深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目预计于2023年第四季度连线投产

2023-03-28 16:20:20 来源:格隆汇


(资料图)

格隆汇3月28日丨深南电路(002916)(002916.SZ)于2023年3月27日在业绩说明会上表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行,预计于2023年第四季度连线投产。

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